強固定タイプ
温めると貼りつき、冷えると強固にくっつく
温めると貼りつきます。
冷えると強固に固定できるため、高負荷に耐えます。
固定時は、接着剤のように固い状態のため、高精度加工が可能です
温めると剥がせます。
粘着力の温度特性グラフ
※スイッチング温度:粘着力が変化する温度
スイッチング温度は調整可能です。
■強固定_基材レス発泡タイプ仕様一覧
品番 | スイッチング温度 | 垂直剥離強度 N/φ10mm※1 | 糊厚 | 基材厚 | テープ構成 | |
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TS4440NL2 | 45℃ | 40 | 40μm | - | 基材レスタイプ |
※1:60℃でSUSプローブ貼付後、23℃で垂直方向に剥離した値。
※数値は実測値であり、保証するものではありません。
構成
基材レスタイプ
※片面テープへのカスタムも可能。
※スイッチング温度変更可能(20~60℃)
結晶基板・ウエハなどの研削・研磨
研削・研磨工程において優れた加工精度を実現します。
糊残りが極めて少なく、従来のWAX工法において溶剤洗浄と乾燥工程の削減につながります。
その他
強い負荷がかかる工程や接着性を必要とする用途で使用でき、加熱することで容易にはがせます。