クールオフタイプ Plafix
クールオフタイプの高耐熱グレード
室温～200℃でしっかり固定し、5℃以下で簡単に剥離可能です。
スイッチング温度以上でくっつきます。
スイッチング温度以下に冷やすとはがれます。
薄膜基盤のキャリアとして最適です。
粘着力の温度特性グラフ
※スイッチング温度：粘着力が変化する温度
■クールオフタイプPlafix™仕様一覧
| 品番 | スイッチング温度 | 粘着力50℃ N/25mm※1 |
粘着力5℃ N/25mm※1 |
糊厚 | テープ構成 |
|---|---|---|---|---|---|
| CS2325NA4 | 25℃ | 1.4 | 0.05 | 25μm | 基材レスタイプ |
| CS2325NA2 | 25℃ | 0.4 | ＜0.05 | 25μm | 基材レスタイプ |
※１：粘着力は対ポリイミド180°剥離試験にて測定。JIS Z0237に準拠。
※数値は実測値であり、保証するものではありません。
構成
基材レスタイプ
※片面・両面テープへのカスタムも可能。
※粘着剤溶液をご希望の方は別途お問合せ下さい。
フレキシブルデバイスの製造工程 (Plafix)
現有ガラスラインで製造不可能であったフレキシブルデバイスをガラス台座＋インテリマーを用いた
仮固定工法で製造可能にします。PlafixTMはフレキシブルデバイス製造などのすべてのプロセスに耐性をもち、
工程終了後は成膜基板をダメージなく剥離可能です。
